Uyemura公司簡(jiǎn)介
Uyemura, 上村工業(yè)ENEPIG的性能是與無(wú)鉛SAC-型合金形成高度穩(wěn)健的焊點(diǎn)無(wú)法超越的。在上村工業(yè)ENEPIG處理是用于IC封裝PCB基底,特別是基于陶瓷的SiP產(chǎn)品是*佳選擇。ENEPIG也是免疫可怕“黑色焊盤(pán)”問(wèn)題:通過(guò)化學(xué)還原法將鈀鍍?cè)跓o(wú)電鍍鎳上,因此不會(huì)影響無(wú)電鍍鎳層。
型號(hào)
Tripoly 1950
U lime
No.1